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電子行業(yè)：乾崑智駕跨越百萬豐碑，高樓引望邁向千萬瀚海。L3 商業(yè)化拐點(diǎn)確立，高階智駕由“可選”變?yōu)?ldquo;優(yōu)選”。工信部核發(fā)首 批 L3 準(zhǔn)入許可，標(biāo)志著高階智駕從技術(shù)驗(yàn)證邁向準(zhǔn)入運(yùn)營(yíng)元年。政策明 確了責(zé)任主體與運(yùn)營(yíng)邊界，打通了商業(yè)化閉環(huán)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯已從單純 的算力、雷達(dá)數(shù)量競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向“端到端大模型”驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)工程。市場(chǎng) 考核指標(biāo)從硬件參數(shù)切換為平均接管里程（MPI）及通行效率。頭部廠商 憑借“量產(chǎn)-數(shù)據(jù)-算法”的正向飛輪，正加速驅(qū)動(dòng)行業(yè)集中度提高。

乾崑智駕技術(shù)日臻成熟，合作模式逐步豐富。華為 ADS 系統(tǒng)經(jīng)歷四代進(jìn) 化，ADS 4.0 引入 WEWA 架構(gòu)與世界模型，實(shí)現(xiàn)“類人”向“超人”進(jìn) 化。在 P3、C-ICAP 等國(guó)內(nèi)外權(quán)威測(cè)評(píng)中持續(xù)霸榜，與傳統(tǒng)豪強(qiáng)（BBA 等）拉開顯著代差，占據(jù)高凈值用戶心智。通過“零部件、HI、鴻蒙智 行”三層金字塔模式，華為靈活適配車企需求。實(shí)際運(yùn)營(yíng)中，乾崑智駕 用戶活躍率高達(dá) 98%，智駕里程與泊車調(diào)用量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

引望獨(dú)立：依托組織中立性，消除車企合作信任顧慮。為消除整車廠對(duì) 核心技術(shù)掌控權(quán)的顧慮，華為將車 BU 分拆為獨(dú)立實(shí)體“引望”。通過資 產(chǎn)與人員的徹底剝離，并引入賽力斯、阿維塔等車企參股，確立了 1150 億元的估值，實(shí)現(xiàn)了從“華為私有”向“行業(yè)共建平臺(tái)”的轉(zhuǎn)變。引望 提供涵蓋乾崑智駕、鴻蒙座艙、車載光、車控及車云服務(wù)的全棧式解決 方案，有望成為中國(guó)智駕領(lǐng)域的“博世”。

乾崑智駕朋友圈持續(xù)擴(kuò)大，百萬規(guī)模已來、千萬規(guī)模可期。2024 年搭載 乾崑智駕車輛銷量突破 50 萬輛；2025 年乾崑智駕朋友圈再度擴(kuò)容（比 亞迪、奧迪、廣汽等入局），合作車型達(dá)到 35 款，實(shí)現(xiàn) 15 萬至百萬級(jí)全 覆蓋，乾崑智駕銷量突破 90 萬輛；2026 年合作伙伴預(yù)計(jì)擴(kuò)展至 20+品 牌、80+車型，目標(biāo)年銷量 160 萬輛，累計(jì)搭載量突破 300 萬。隨著乾崑 智駕朋友圈持續(xù)擴(kuò)大，鴻蒙智行“五界三境”與外部合作伙伴將共同推 動(dòng)乾崑智駕邁向“千萬級(jí)”裝機(jī)時(shí)代。

拆解引望硬件成本，產(chǎn)業(yè)鏈增量空間巨大。引望單車智駕硬件成本過萬， 其中智駕域控（以 MDC 610 為例）總成本約 5133 元，Ascend 610 芯片 （含晶圓、封裝、載板等）占 49%，PCB 及散熱占 29%，存儲(chǔ)占 10%； 座艙域控總成本約 1012 元，麒麟芯片（含晶圓、封裝、載板等）占 51%， PCB 占 10%，存儲(chǔ)占 20%。在遠(yuǎn)期年出貨 1000 萬套的假設(shè)下，產(chǎn)業(yè)鏈 各環(huán)節(jié)迎來確定性機(jī)遇：晶圓制造（148 億空間）、PCB（110 億空間）、 存儲(chǔ)（70 億空間）、封測(cè)（34 億空間）及 ABF 載板、散熱件、連接器等。