興證宏觀·外需大數(shù)據(jù)系列五：宏觀視角看AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈景氣.pdf

興證宏觀·外需大數(shù)據(jù)系列五：宏觀視角看AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈景氣。

權(quán)益視角看中國(guó) AI 硬件市場(chǎng)景氣：

AI 硬件是 2025 年中國(guó)資本市場(chǎng)的核心主線之一。全球新一輪技術(shù)革命催化和 AI 資 本開支驅(qū)動(dòng)通信、電子、電力等算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊在 2025 年實(shí)現(xiàn)顯著超額收益。

AI 硬件強(qiáng)勁表現(xiàn)的背后源自于外需端的關(guān)鍵支撐。宏觀視角來(lái)看，2025 年中國(guó)電 子品和非電子品的出口呈現(xiàn)明顯分化；微觀視角看，中國(guó) AI 硬件的海外營(yíng)收也出現(xiàn) 景氣反轉(zhuǎn)，增速大幅領(lǐng)先整體水平，為權(quán)益表現(xiàn)提供了重要的基本面支撐。

AI 硬件總體繁榮之外，內(nèi)部景氣存在一定分化。不同硬件受技術(shù)壁壘、需求規(guī)模、 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、訂單預(yù)期等因素影響，市場(chǎng)表現(xiàn)有所分化。細(xì)分賽道來(lái)看，除被動(dòng)元器 件表現(xiàn)偏弱外，其他 AI 硬件板塊年內(nèi)漲幅均超 40%，其中光模塊大幅領(lǐng)先。

外需大數(shù)據(jù)看中國(guó) AI 硬件供給結(jié)構(gòu)：

中國(guó)在 AI 硬件全球貿(mào)易鏈具備整體領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2024 年中國(guó) AI 硬件鏈條的全球出 口份額居于首位，其中在光模塊、PCB 和電源上具備明顯優(yōu)勢(shì)，全球份額均在 30% 以上，但在 AI 芯片和服務(wù)器整機(jī)等高附加值領(lǐng)域的出口優(yōu)勢(shì)較弱。

存儲(chǔ)、光模塊和 CPU 是當(dāng)前需求兌現(xiàn)的核心拉動(dòng)。出口結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯片、存儲(chǔ)和光 模塊是中國(guó) AI 硬件出口的大頭，合計(jì)規(guī)模占比接近八成。出口景氣變化來(lái)看，光模 塊需求相對(duì)平穩(wěn)，存儲(chǔ)需求在下半年出現(xiàn)明顯提升，芯片出口下半年出現(xiàn)一定回落。

中國(guó) AI 硬件供應(yīng)鏈呈“近岸化”與“友岸化”特征。中國(guó)香港與東盟是中國(guó) AI 硬 件出口的核心樞紐，對(duì)歐美日韓的直接出口占比極低。中國(guó) AI 硬件以中間品的流轉(zhuǎn) 形式，在提升供應(yīng)鏈韌性的同時(shí)，也需要關(guān)注次級(jí)關(guān)稅制裁的暴露風(fēng)險(xiǎn)。

穿透分析下，中國(guó) AI 硬件需求的最終動(dòng)能源自美國(guó)需求。直接拆解來(lái)看，2025 年 中國(guó) AI 硬件需求增長(zhǎng)高度集中于東盟、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)香港、印度這四大經(jīng)濟(jì)體， 其中前兩者是美國(guó) AI 硬件進(jìn)口的主要供給方，中國(guó)香港也明顯受美國(guó)需求拉動(dòng)。

外需大數(shù)據(jù)看美國(guó) AI 硬件需求結(jié)構(gòu)：

宏微觀視角下，美國(guó) AI 硬件進(jìn)口需求保持高速擴(kuò)張。宏觀視角來(lái)看，美國(guó) AI 硬件 進(jìn)口在關(guān)稅加碼下仍逆勢(shì)激增，2025 年前 8 個(gè)月累計(jì)同比達(dá) 60%左右；微觀視角 來(lái)看，美國(guó) AI 科技巨頭資本開支持續(xù)高速擴(kuò)張，同比增速同樣在 60%左右。

美國(guó) AI 硬件進(jìn)口需求高度集中于芯片領(lǐng)域和光模塊。CPU、GPU 和光模塊是 2025 年美國(guó)進(jìn)口增長(zhǎng)的核心拉動(dòng)，在 AI 硬件進(jìn)口中的合計(jì)占比達(dá) 80%以上，年內(nèi)增速 均在 40%以上。整體而言，美國(guó) AI 硬件進(jìn)口需求基本呈現(xiàn)全鏈條景氣。