半導體行業2024年三季度投融市場報告.pdf

半導體行業2024年三季度投融市場報告。行業持續上行，但復蘇進度一波三折。2024年三季度，半導體依然位于上行區間。美國半導體行業協會（SIA）表示2024年8月全球半導體銷售額約為461.7 億美元，同比增長16.30%（上月同比增長15.20%），環比減少3.07%（上月 環比減少2.12%）。一知名海外大行表示，半導體上行周期正在接近尾聲，將 于2024年四季度達到頂點，主要是由于主要企業的盈利和需求都已看到拐點。 另一海外大行對此意見相左，他們認為根據半導體的周期特點，2025年二季度 會見到本輪周期的高點，主要是由于AI的需求不如市場預期的影響大。總體而 言，行業上行仍在持續，但行業上行已經入后半段已成確定事實，復蘇進入一 波三折階段。

存儲價格持續反彈，熱門料號與利基產品節奏不一。DXI指數（DRAM Exchange）顯示自2023年9月開始，存儲價格開始企穩反彈，2024年三季度， DXI指數持續反彈，但增幅已有所減緩。此外，利基型存儲如DDR3的部分型號 三季度現貨價格有所回落，也代表漲價自熱門料號的傳導并非那么順利。市場 不再表現為同漲同跌，而是節奏出現分化。

海外與國內整體節奏迥異，相關風向標公司展望積極。本輪周期上行主要是由 于人工智能對半導體的需求所致，由于眾所周知的原因，國內該部分產能有所 缺失。目前國內半導體產能集中于成熟制程，下游分布以消費為主。隨著“降 息周期”正式開啟，我們判斷全球消費需求會顯著提升，相關企業也將迎來明 顯的增長。晶圓代工企業中芯國際在二季度財報電話會議上表示，預計全年銷 售收入增幅將超過同行平均值，其12寸產品上出現了供不應求跡象。