AI算力產(chǎn)業(yè)專題報告：NVIDIA GB200，重塑服務(wù)器銅纜液冷HBM價值.pdf

AI算力產(chǎn)業(yè)專題報告：NVIDIA GB200，重塑服務(wù)器銅纜液冷HBM價值。核心要點：NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望帶來機(jī)柜、銅纜、液冷、HBM四個市場的價值量提升。

一、Blackwell系列：GB200計算能力遠(yuǎn)超H100，CSP廠商資本開支提升

B200集成2080億個晶體管，采用臺積電N4P制程，為雙芯片架構(gòu)，192GB HBM3E，AI算力達(dá)20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200機(jī)架 提供4種不同主要外形尺寸，每種尺寸均可定制。與H100 相比，GB200 NVL72將訓(xùn)練速度(如 1.8 T 參數(shù) GPT-MoE) 提高了 30 倍。

互聯(lián)網(wǎng)資本開支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微軟、亞馬遜等廠商均增加2024年資本開支指引。微軟預(yù)計FY25Q1資本支出將環(huán)比增加，及2025財 年資本支出將高于24財年；谷歌表示2024年季度資本開支將等于或高于一季度水平；Meta將2024年資本支出預(yù)測提高至370-400億美元，亞馬遜表示 2024年下半年的資本投資將更高。

二、服務(wù)器細(xì)節(jié)拆分：主板從HGX到MGX，GB200 NVL72價值量提升

GB200主板從HGX模式變?yōu)镸GX，HGX是NVIDIA推出的高性能服務(wù)器，通常包含8個或4個GPU，MGX是一個開放模塊化服務(wù)器設(shè)計規(guī)范和加速計算 的設(shè)計，在Blackwell系列大范圍使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要為工業(yè)富聯(lián)生產(chǎn)，Compute Tray為緯創(chuàng)與工業(yè)富聯(lián)共同生產(chǎn)，交付給英 偉達(dá)。據(jù)Semianalysis，有望帶來機(jī)柜集成、HBM、銅連接、液冷等四個市場價值量2-10倍提升。

三、銅連接：DACs市場較快增長，GB200 NVL72需求較大

高速線纜中，有源光纜適合遠(yuǎn)距離傳輸，直連電纜高速低功耗。據(jù)LightCounting，高速線纜規(guī)模預(yù)期28年達(dá)28億美元，DACs保持較快增長，Nvidia的 策略是盡可能多地部署DACs。據(jù)QYResearch，2022 年，全球前十強(qiáng)廠商大約占據(jù)了 69.0% 的市場份額，其中安費諾的市場份額位居全球第一，國內(nèi) 廠商包括立訊精密、兆龍互聯(lián)、金信諾、電聯(lián)技術(shù)等，但全球市占率較低。

四、HBM：HBM3E將于下半年出貨，英偉達(dá)為主要買家

HBM 目前已經(jīng)量產(chǎn)的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五個子代標(biāo)準(zhǔn)。其中HBM3E將于下半年出貨，HBM4或于2026年上市。預(yù)期 2024年底HBM TSV產(chǎn)能約250K/m，三星與海力士擴(kuò)產(chǎn)積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K（含TSV）；SK海力士約120K。英偉達(dá)目前是HBM 最大買家，海力士與三星完成HBM3E驗證。

五、冷板式液冷較為成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

AI大模型訓(xùn)推對芯片算力提出更高要求，提升單芯片功耗，英偉達(dá)B200功耗超1000W、接近風(fēng)冷散熱上限。液冷技術(shù)具備更高散熱效率，包括冷板式與 浸沒式兩類，其中冷板式為間接冷卻，初始投資中等，運維成本較低，相對成熟，英偉達(dá)GB200 NVL72采用冷板式液冷解決方案。