鵬鼎控股研究報告：端側(cè)AI驅(qū)動鵬飛萬里，汽車服務(wù)器助力鼎創(chuàng)未來.pdf

鵬鼎控股研究報告：端側(cè)AI驅(qū)動鵬飛萬里，汽車服務(wù)器助力鼎創(chuàng)未來。消費電子 PCB 量價齊升，電路板龍頭鵬飛萬里。1）FPC 將手機部件與主板相連， 其單機用量隨手機升級持續(xù)增長，其中蘋果手機 FPC 用量相比安卓機更高。2）AI 手機有望帶動 PCB 量價齊升。價：端側(cè)模型對 AI 手機的芯片、內(nèi)存、散熱等提出 更高要求，PCB 隨硬件持續(xù)升級，單機價值量提升。量：以蘋果為例，Apple Intelligence 目前在手機端僅兼容 iPhone15 Pro/Pro Max 兩款機型，蘋果新 AI 生態(tài) 的建立有望推動換機潮。3）華為三折疊手機、蘋果內(nèi)部 V68 折疊手機項目推動折疊 機市場發(fā)展，而折疊機的主板相連提高了 FPC 用量，為手機 PCB 市場貢獻(xiàn)新增量。 4）公司在消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、PC、智能手表、TWS 藍(lán) 牙耳機、AR/VR 眼鏡等。公司與大客戶關(guān)系緊密、共同成長，未來有望充分受益端 側(cè) AI 落地帶來的大客戶終端產(chǎn)品增長；公司持續(xù)拓展新興消費電子領(lǐng)域，目前已成 為國內(nèi)外市場主流 AR/VR 產(chǎn)品供應(yīng)商，并已向國內(nèi)折疊機產(chǎn)品供貨。

汽車/AI 服務(wù)器市場蓬勃發(fā)展，公司積極布局鼎創(chuàng)未來。1）AI 服務(wù)器 PCB 增量主 要來自 UBB 板與 OAM 板，而高端服務(wù)器 PCB 高層、高密、高速的要求將提高服 務(wù)器用板的附加值。2）新能源汽車 PCB 增量主要來自 ADAS、智能座艙、動力電 池 FPC 線束等，單車 PCB 用量有望由傳統(tǒng)汽車的 0.6-1m2 /輛提升至 5-8m2 /輛，未 來車載電路板市場空間廣闊。3）公司積極布局 AI 服務(wù)器與汽車業(yè)務(wù)，服務(wù)器主力 量產(chǎn)產(chǎn)品板層已升級至 16~20L 以上，目前已成為 AMD 等核心客戶供應(yīng)商；同時公 司汽車?yán)走_(dá)運算板、激光雷達(dá)及雷達(dá)高頻天線板均已順利量產(chǎn)，為公司打開廣闊成 長空間。