長光華芯研究報(bào)告:多材料體系布局的中國激光芯領(lǐng)先公司.pdf
- 上傳者:6*****
- 時(shí)間:2024/05/14
- 熱度:314
- 0人點(diǎn)贊
- 舉報(bào)
長光華芯研究報(bào)告:多材料體系布局的中國激光芯領(lǐng)先公司。半導(dǎo)體激光行業(yè)龍頭,“橫向+縱向”深度布局產(chǎn)業(yè)鏈。長光華芯于2012年成立,2022年于上交所科創(chuàng)板成功上市,聚焦半導(dǎo)體激光 行業(yè),秉持“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略,以高功 率半導(dǎo)體激光芯片的核心技術(shù)及全流程制造工藝為支點(diǎn),橫向拓展至 VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC,縱向延伸實(shí)現(xiàn)芯片-器件-模組-半導(dǎo) 體激光器全產(chǎn)業(yè)鏈布局,打造多系列產(chǎn)品矩陣。公司已建成覆蓋芯片設(shè) 計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平 臺(tái),核心技術(shù)產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,處國內(nèi)領(lǐng)先地位。
GaAs高功率客戶廣泛,Vcsel布局三大應(yīng)用
在GaAs高功率光芯片領(lǐng)域,公司積累了如銳科激光、創(chuàng)鑫激光、大族激 光、杰普特、飛博激光等行業(yè)龍頭及知名企業(yè)客戶;在國家戰(zhàn)略高技術(shù)及 科研領(lǐng)域,公司的高功率巴條系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)連續(xù)50-250W 激光輸出, 準(zhǔn)連續(xù)脈沖500-1000W 激光輸出,電光轉(zhuǎn)換效率 63%以上,已服務(wù)于多 家國家級(jí)骨干單位。同時(shí),VCSEL產(chǎn)品布局了消費(fèi)電子、光通信(25G、 50G Vcsel)、車載激光雷達(dá)芯片等領(lǐng)域,且部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售。
InP培育多年,高速數(shù)通光芯片有望成為新增長點(diǎn)
下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 400G/800G 傳輸速率方案,傳統(tǒng) DFB 激光器芯片短 期內(nèi)無法同時(shí)滿足高帶寬性能、高良率的要求,需考慮采用 EML 激光器 芯片以實(shí)現(xiàn)單波長 100G 的高速傳輸特性。長光從2010年開始布局磷化 銦激光芯片產(chǎn)線,目前10G EML、100mW CW(硅光使用)、單波 100G EML 等多款產(chǎn)品已向市場(chǎng)送樣驗(yàn)證和部分批量供應(yīng),應(yīng)用覆蓋接入網(wǎng)、數(shù) 據(jù)中心場(chǎng)景下的10G、100G-800G速率的多種應(yīng)用。
布局GaN、SiC芯片的朝陽市場(chǎng)
1)公司與中科院蘇州納米所合資成立蘇州鎵銳芯光,該公司已研制出國 內(nèi)首顆氮化鎵基藍(lán)光和綠光激光器芯片,填補(bǔ)國內(nèi)空白,2024年有望建 成國內(nèi)最大的氮化鎵激光器芯片量產(chǎn)線。2)長光華芯與清純半導(dǎo)體合 作,成立蘇州惟清半導(dǎo)體公司,其未來的產(chǎn)品主要是用于車載SiC主驅(qū)的 芯片產(chǎn)品,主要為搶抓電動(dòng)汽車等新能源行業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個(gè)人上傳,平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報(bào):Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報(bào):環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理,SAF價(jià)格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào):韜定律賦能芯片,拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場(chǎng)跟蹤:科技板塊持續(xù)走強(qiáng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達(dá)新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報(bào):Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報(bào):環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理,SAF價(jià)格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào):韜定律賦能芯片,拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場(chǎng)跟蹤:科技板塊持續(xù)走強(qiáng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達(dá)新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報(bào):Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報(bào):環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理,SAF價(jià)格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào):韜定律賦能芯片,拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場(chǎng)跟蹤:科技板塊持續(xù)走強(qiáng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達(dá)新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
