南芯科技研究報告:領跑電荷泵賽道,深耕電源鏈技術再開新局面.pdf
- 上傳者:A*****
- 時間:2024/01/31
- 熱度:226
- 0人點贊
- 舉報
南芯科技研究報告:領跑電荷泵賽道,深耕電源鏈技術再開新局面。公司以技術實力登頂電荷泵全球第一。電荷泵的效率一直以來 都是技術研究的重點方向之一,根據(jù)充電頭網(wǎng)測試,公司 120W 的產(chǎn)品 SC8571 實現(xiàn)了業(yè)界極高的 98.65%峰值效率,體現(xiàn)公司 在技術實力上的領先。2021 年公司電荷泵出貨量全球第一,占 到 24%的市場份額,自 2020 年小批量出貨后,僅用幾年時間就 成為電荷泵領域領頭羊。 電荷泵市場有望繼續(xù)快速增長。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示 2021 年電荷泵滲透率約為 35%;預計到 2025 年滲透率將提升至 90% 左右,保持快速增長。三星與蘋果作為全球手機出貨量頭兩 名,旗下手機充電功率仍較低,我們預計未來兩家頭部企業(yè)對 電荷泵芯片需求有望大幅增加。 我們認為公司作為后起之秀,幾年間躍居全球電荷泵市場份額 第一,體現(xiàn)了公司在電荷泵領域的強大技術實力,在電荷泵市 場不斷成長的趨勢下有望重點受益。
擴展手機鏈路產(chǎn)品,充電頭與 OLED 產(chǎn)品開啟增長新 領域
高效、高集成的電源方案有望在快充市場融合統(tǒng)一的趨勢下迎 來新機遇。快充行業(yè)走向融合統(tǒng)一,①快充標準融合:中國融 合快充標準推出,公司供電端+設備端協(xié)同發(fā)力支持 UFCS 推 廣。②手機接口統(tǒng)一:iPhone15 系列機型全系轉(zhuǎn)用 Type-C, 手機接口實現(xiàn)統(tǒng)一,Type-C 與快充緊密相關,接口統(tǒng)一利于手 機快充的全面普及。 我們認為在手機快充融合和統(tǒng)一的大趨勢下,公司高集成度的 新品 POWERQUARK 符合行業(yè)追求的通用性邏輯,同時能降低設 計難度、提高快充普及度,將有望受益于快充行業(yè)的快速發(fā) 展。 OLED 國產(chǎn)化趨勢下,公司 OLED 產(chǎn)品有望放量。群智咨詢數(shù)據(jù) 顯示,2023 年上半年中國大陸 OLED 面板出貨約 1.2 億片,同 比增長 74.1%。公司 Amoled 供電芯片在手機客戶端量產(chǎn)出貨。 公司高效率 Amoled PMIC 芯片項目預期新產(chǎn)品在效率,功耗, 最大亮度以及兼容不同種類屏幕等方面做到國際領先水平。 我們認為公司 Amoled 供電芯片將受益于 OLED 面板出貨量持續(xù) 增長、面板產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化這兩大趨勢,有望實現(xiàn)放量增長。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報:環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導體治理,SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 88 4積分
- 基金市場跟蹤:科技板塊持續(xù)走強,半導體產(chǎn)業(yè)鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報:環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導體治理,SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 88 4積分
- 基金市場跟蹤:科技板塊持續(xù)走強,半導體產(chǎn)業(yè)鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報:環(huán)保AI+,算力跨界算電協(xié)同半導體治理,SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 88 4積分
- 基金市場跟蹤:科技板塊持續(xù)走強,半導體產(chǎn)業(yè)鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 82 3積分
