半導體金屬行業(yè)深度報告：鎵、鉭、錫將顯著受益于半導體復蘇.pdf

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時間：2024/01/22
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半導體金屬行業(yè)深度報告：鎵、鉭、錫將顯著受益于半導體復蘇。半導體產(chǎn)業(yè)鏈涉及金屬包括鍺、鎵、銦、鉭、銅、鎢、鉻、鉿、金、銀、錫等。半導體材料可以分為前道制造材料與后道封裝材料。其中前道制造材料的襯底、外延環(huán)節(jié)，涉及鍺、鎵、銦；靶材環(huán)節(jié)，涉及鉭、銅；電子特氣涉及鎢；掩膜版涉及鉻；電鍍液涉及銅；高 K 材料涉及鉿。后道封裝材料中，鍵合絲環(huán)節(jié)涉及金屬金、銀、銅；引線框架環(huán)節(jié)涉及銅；封裝焊料環(huán)節(jié)涉及金屬錫；先進封裝 GMC 環(huán)節(jié)涉及 Low-α球硅/球鋁。

砷化鎵（二代半導體材料）、氮化鎵（三代半導體材料）等化合物半導體材料未來市場占比持續(xù)提升。目前單晶硅晶圓為市場主流。根據(jù)我們的測算，出貨量方面，2022 年晶圓總出貨 1.30 億片晶圓，2025 年晶圓總出貨量增長到 1.38 億片晶圓（折合 12 英寸）。其中硅 2022 年占比為 98.96%，2025 年略微下降為 98.52%；砷化鎵占比排名第二，2022 年占比為 0.60%，2025 年上升至 0.72%；氮化鎵外延晶圓排名第三，2022 年占比為 0.26%，2025 年上升至 0.48%。砷化鎵與氮化鎵的占比在未來 2 年內(nèi)都有一定提升。

2025 年 Low-α 球硅/球鋁在 GMC 領域的潛在市場空間分別為 2022 年的 1.66 倍/2.91 倍。Low-α 球鋁/球硅約占 GMC 重量的 80%-90%。且 Low-α 球鋁在其中的摻混比例與芯片的散熱性能需求有關，越需要散熱的場景對 Low-α 球鋁的需求量越大。Low-α 球鋁的主要應用場景為先進封裝的 GMC 材料中，而 GMC 主要應用領域為 HBM 場景下的先進封裝包封材料。

半導體市場對各金屬用量占總供給比重從高到低，排序前三：錫、鎵、鉭。2022 年各金屬占比的具體排序為錫（40.67%）>鎵（34.63%）>鉭（14.39%）>銅（8.80%）>鎢（3.29%）>硅（3.22%）>金（3.14%）>銦（0.42%）>銀（0.1%）。考慮各金屬的平均用量以及對應半導體的不同下游市場規(guī)模，我們計算了半導體市場對各金屬用量占總供給的比重。其中排名前三的金屬為錫、鎵、鉭，用量占比超過 10%以上。

結合 2022 至 2025 年各金屬材料在半導體市場用量的增長情況，我們認為鎵、鉭、錫三種金屬為半導體領域最受益的金屬品種。2022 至 2025 年各金屬材料在半導體市場用量的增長幅度為：銦（49.52%）>鉭（40.98%）>鎵（26.37%）> 銀（7.38%）>鎢（5.73%）>金（5.49%）>銅（5.28%）>錫（5.27%）=硅（5.27%）。綜合考慮用量及未來增長性，我們認為鎵、鉭、錫為半導體領域最受益的三種金屬。