光芯片行業(yè)專題：國產(chǎn)光芯片群雄逐鹿，高速率芯片量產(chǎn)交付有望突破.pdf

光芯片行業(yè)專題：國產(chǎn)光芯片群雄逐鹿，高速率芯片量產(chǎn)交付有望突破。光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是決定光模塊速率和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。隨著 國內(nèi)光模塊廠商全球份額持續(xù)提升、光芯片技術(shù)不斷成熟及光模塊應(yīng)用領(lǐng)域拓 寬，國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，迎來國產(chǎn)替代機(jī)遇。本篇報告主 要分析了光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈與競爭格局，以及國內(nèi)光芯片廠商業(yè)務(wù)發(fā)展情況和 近期在前沿領(lǐng)域的進(jìn)展和突破。

光芯片海外廠商具有先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、 電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核 心。據(jù) ICC 預(yù)計，2022 年全球高速率光芯片市場空間達(dá)到 23.06 億美元，2023 年有望達(dá)到 30.22 億美元。在國內(nèi)光芯片企業(yè)加速研發(fā)進(jìn)度的背景下，有望 持續(xù)推動高速率光芯片的進(jìn)口替代，實現(xiàn)光芯片國產(chǎn)化趨勢穩(wěn)步推進(jìn)?？傮w 來看，我國光芯片市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，市場規(guī)模增速領(lǐng)先，占全球市場 份額持續(xù)提升。

源杰科技：國內(nèi)光芯片龍頭，芯片速率迭代進(jìn)度國內(nèi)領(lǐng)先。公司聚焦光芯片 行業(yè)，已建成包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù) 體系。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的 IDM 光芯片企業(yè)，目前產(chǎn)品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò) 和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司已實現(xiàn)向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、 銘普光磁等優(yōu)質(zhì)光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶 A1、中興通訊、諾基亞 等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、 AT&T 等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡(luò)中。根據(jù)公司公告，公司 50G PAM DFB 激光 器已經(jīng)完成客戶送樣，有助于打破海外高速率光芯片壟斷的局面。

光迅科技：光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破。公司產(chǎn)品種 類覆蓋光模塊各細(xì)分領(lǐng)域，擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能 力，可為數(shù)通以及電信客戶提供一站式服務(wù)，是行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品覆蓋最全面的光 器件企業(yè)之一。公司將依托在光電子有源和無源的垂直整合優(yōu)勢，進(jìn)一步夯 實光電子芯片和器件封裝兩大核心技術(shù)，補(bǔ)強(qiáng)軟硬件及算法等共性關(guān)鍵技術(shù)， 加快高速率芯片研發(fā)。公司已經(jīng)實現(xiàn) 10G DFB、EML 光芯片的量產(chǎn)和自供，在 硅光芯片研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，公司開發(fā)的硅基集成量子通信光芯片已經(jīng)通過 客戶驗證。在數(shù)通領(lǐng)域，公司 400G 和 800G 光模塊用到的光芯片正在研發(fā)中， 有望在未來的競爭中占得先機(jī)。當(dāng)前，公司的 25G 芯片約 70%自供，DFB 低 速率芯片 100%自供，25G vcsel 芯片已量產(chǎn)，且硅光芯片研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先， 自有光芯片有望顯著降低公司光器件、光模塊生產(chǎn)成本。